شایعات اخیر در مورد گوشی پرچمدار جدید سونی نشان می‌دهد علاوه بر احتمال معرفی زودتر از موعد این شرکت برای ساخت جعبه‌های این گوشی از مواد بازیافتی استفاده کرده است.
به گزارش سرویس اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، قصد دارد به زودی گوشی اکسپریا ۱ مارک ۶ را در کنگره جهانی موبایل در فوریه سال آینده معرفی کند. به نظر می‌رسد خبرهای مربوط به معرفی نسل بعدی پرچمدار سونی توسط نمایندگی فروش محصولات این شرکت منتشر شده است. این منبع تصویری را از دعوتنامه سونی برای رویداد جدید خود در سال آینده نیز منتشر کرد.
با توجه به خبرهای انتشار یافته احتمالاً اکسپریا جدید چند ماه زودتر نسبت به گوشی‌های نسل قبلی معرفی خواهد شد. تصویر دعوتنامه منتشر شده نشان می‌دهد این شرکت برای ساخت جعبه پرچمدار بعدی خود از شانه تخم مرغ بهره گرفته است. در این دعوتنامه از عبارت وانمارک بعدی با پایدارترین بسته‌بندی در جهان در راه است استفاده شده بود. احتمالا استفاده از شانه تخم مرغ برای ساخت جعبه برای گوشی‌های اکسپریا ۱ مارک ۶ صحت داشته باشد.
همچنین گوشی جدید سونی مجهز به تراشه اسنپ دراگون ۸ نسل ۳ خواهد بود. علاوه بر آن از دیگر ویژگی‌های گوشی جدید سونی می‌توان به قابلیت زوم اپتیکال ۵ برابری بالاتر از نسل قبلی اکسپریا ۱ اشاره کرد.
منبع خبر سونی برای ساخت جعبه اکسپریا ۱ مارک ۶ از شانه تخم مرغ استفاده می‌کند پایگاه خبری تکنا به آدرس تکنا میباشد.
تکنا
شایعات اخیر در مورد گوشی پرچمدار جدید سونی نشان می‌دهد علاوه بر احتمال معرفی زودتر از موعد این شرکت برای ساخت جعبه‌های این گوشی از مواد بازیافتی استفاده کرده است. به گزارش سرویس اخبار فناوری و تکنولوژی تکنا، قصد دارد به زودی گوشی اکسپریا ۱ مارک ۶ را در کنگره جهانی موبایل در فوریه سال
منبع خبر سونی برای ساخت جعبه اکسپریا ۱ مارک ۶ از شانه تخم مرغ استفاده می‌کند پایگاه خبری تکنا به آدرس تکنا میباشد.