اینتل و سامسونگ در فناوری بسته‌بندی تراشه از TSMC عقب ماندند

by in اپلon Posted on

TSMC بیشترین تعداد پتنت‌های بسته‌بندی پیشرفته‌ی تراشه‌ها را توسعه داده و پس‌از آن سامسونگ الکترونیکس و اینتل قرار دارند.

 

Zoomit 

TSMC بیشترین تعداد پتنت‌های بسته‌بندی پیشرفته‌ی تراشه‌ها را توسعه داده و پس‌از آن سامسونگ الکترونیکس و اینتل قرار دارند. 

Post author

Written by

Leave a Comment

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *