گزارش اخیر شرکت سامسونگ درباره اگزینوس 2600 نشان میدهد که فرآیند ساخت 2 نانومتری GAA این شرکت به سطح مطلوبی از پایداری در بازده تولید رسیده است. با توجه به اینکه سامسونگ سرانجام توانسته پایهای محکم برای لیتوگرافی نسل آینده خود ایجاد کند، اکنون زمان حرکت به سمت نسخه نسل دوم این فناوری، که با نام SF2P شناخته میشود، فرا رسیده است. انتظار میرود این فناوری در تراشه آینده سامسونگ، یعنی اگزینوس 2700 مورد استفاده قرار گیرد؛ تراشهای که در ادامه، جزئیات کامل آن از نظر مشخصات، معماری و حتی زمان احتمالی عرضه بررسی میشود.
فرآیند SF2P سامسونگ چه میزان بهبود برای Exynos 2700 به همراه خواهد داشت؟
تفاوتهای میان فرآیندهای ساخت SF2 و SF2P سامسونگ مشخص شدهاند و نود 2 نانومتری GAA نسل دوم در واقع نسخهای بهبودیافته از نسل اول به شمار میرود؛ رویکردی که شباهت زیادی به مسیر توسعه نودهای 2 نانومتری N2 و N2P شرکت TSMC دارد. به طور خلاصه، اگزینوس 2700 نسخهای توانمندتر از اگزینوس 2600 خواهد بود که این موضوع همواره نشانهای مثبت تلقی میشود.
بهبودهای اعلامشده برای SF2P نسبت به SF2 شامل موارد زیر است:
- 12 درصد افزایش عملکرد
- 25 درصد کاهش مصرف انرژی
- 8 درصد کاهش مساحت تراشه
اگرچه ممکن است برخی تصور کنند اگزینوس 2700 سامسونگ صرفاً یک بهروزرسانی تدریجی نسبت به اگزینوس 2600 است، پشتیبانی از جدیدترین استانداردهای فناوری که در ادامه به آنها اشاره میشود، نشان میدهد این تراشه فراتر از یک جانشین مستقیم خواهد بود.
مشخصات
تاکنون گزارشی مبنی بر استفاده سامسونگ از هستههای پردازشی کاملاً اختصاصی، مشابه سری Oryon شرکت کوالکام، برای اگزینوس 2700 منتشر نشده است؛ بنابراین به نظر میرسد این تراشه همچنان به طراحیهای CPU مبتنی بر ARM C2 متکی باشد. از سوی دیگر، انتظار معرفی یک پردازنده گرافیکی کاملاً سفارشی نیز وجود ندارد، زیرا گفته میشود سامسونگ این تغییر را برای اگزینوس 2800 در نظر گرفته است. با این حال، پردازنده گرافیکی جدید احتمالاً Xclipse 970 نام خواهد داشت و با توجه به اینکه Xclipse 960 در اگزینوس 2600 بر پایه نسخهای اصلاحشده از معماری RDNA 4 ساخته شده، نسخه جدید ممکن است بر اساس RDNA 5 توسعه یابد.
علاوه بر این، انتظار میرود اگزینوس 2700 از جدیدترین استانداردهای سختافزاری مانند حافظه LPDDR6 و فضای ذخیرهسازی UFS 5.0 پشتیبانی کند؛ البته این موضوع به تصمیم نهایی بخش Mobile Experience سامسونگ برای بهکارگیری این فناوریها در خانواده گلکسی S27 بستگی دارد. در مورد پیکربندی خوشه پردازنده مرکزی، یک افشای قدیمی از نتایج بنچمارک نشان میداد که سامسونگ در حال آزمایش ترکیب غیرمعمول «4 + 1 + 4 + 1» بوده؛ آرایشی که تا کنون کمتر مشاهده شده است.
با این حال، این اطلاعات احتمالاً نهایی نیستند، زیرا افشاگر شناختهشده Ice Universe اعلام کرده سامسونگ برای اهداف بهینهسازی و زمانبندی پردازش، ترکیبی از هستههای قدیمی و جدید را مورد آزمایش قرار میدهد. از آنجا که این شرکت هنوز چندین ماه برای تثبیت مشخصات نهایی فرصت دارد، بهتر است این جزئیات با احتیاط در نظر گرفته شوند.
مدیریت حرارتی
در زمینه کنترل دما، سامسونگ پیشتر فناوری Heat Pass Block یا HPB را در Exynos 2600 به کار گرفته بود، اما احتمال میرود راهکار پیشرفتهتری برای Exynos 2700 در حال آمادهسازی باشد. گفته میشود یک راهحل جدید دفع حرارت با نام «side by side» یا Sb ممکن است در این تراشه استفاده شود. در این روش، دایهای تراشه بهصورت افقی و کنار یکدیگر قرار میگیرند، نه به شکل لایهای روی هم. ترکیب این طراحی با HPB میتواند دمای کاری را کاهش دهد، امکان دستیابی به سرعتهای بالاتر را فراهم کند و در عین حال بستهبندی نازکتری ارائه دهد که به صرفهجویی در فضای داخلی دستگاه کمک میکند.
زمان عرضه
براساس پیشبینی Park Yu-ak، تحلیلگر Kiwoom Securities، اگزینوس 2700 در نیمه دوم سال 2026 میلادی وارد مرحله تولید انبوه خواهد شد؛ موضوعی که نشان میدهد این تراشه میتواند در بازه زمانی مشابه اگزینوس 2600 معرفی شود. همچنین این احتمال وجود دارد که سامسونگ سهم استفاده از اگزینوس 2700 در خانواده Galaxy S27 را به 50 درصد افزایش دهد؛ در حالی که این رقم در خانواده گلکسی S26 حدود 25 درصد بوده است.
چنین اقدامی نهتنها بیانگر اعتماد بالای سامسونگ به راهکارهای داخلی خود خواهد بود، بلکه با کاهش وابستگی به تأمین تراشه از کوالکام، هزینه کلی چیپست را به شکل محسوسی کاهش میدهد و در نهایت میتواند باعث افزایش قابلتوجه سود عملیاتی این شرکت شود.
اولین باشید که نظر می دهید