پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S اینتل که به طراحی دو Compute Tile مجهز هستند؛ طبق گزارشها مصرف انرژی بسیار بالایی خواهند داشت. همچنین به تازگی بنچمارک پردازنده Core Ultra 5 250K Plus اینتل لو رفته است.
پردازندههای دسکتاپ میانرده Nova Lake اینتل با مصرف انرژی در سطح HEDT
اینتل در حال آمادهسازی نسل بعدی پردازندههای دسکتاپ Nova Lake خود بههمراه مادربردهای مبتنی بر چیپست سری 900 است که از سوکت LGA 1954 پشتیبانی میکنند. این پلتفرم جایگزین پردازندههای فعلی دسکتاپ Arrow Lake خواهد شد که از چیپستهای سری 800 و سوکت LGA 1851 استفاده میکنند.
براساس افشاگریهای پیشین، پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S اینتل در دو نسخه، یک مدل با Compute Tile تکی و حداکثر 28 هسته و یک مدل با دو Compute Tile و حداکثر 52 هسته عرضه میشوند. این پردازندهها نخستین محصولات اینتل خواهند بود که از طراحی اختصاصی کش big bLLC این شرکت استفاده میکنند؛ بهطوریکه در مدلهای دارای Compute Tile تکی تا 144 مگابایت و در مدلهای دو Compute Tile تا 288 مگابایت کش ارائه میشود.
اکنون براساس اطلاعات منتشرشده توسط Kopite7kimi، پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S مجهز به دو Compute Tile در بار کاری کامل مصرف انرژی بسیار بالایی خواهند داشت. این منبع گزارش میدهد مدل پرچمدار Nova Lake-K با چنین پیکربندی دای، بیش از 700 وات توان مصرف میکند. در حال حاضر، پردازنده پرچمدار Arrow Lake اینتل یعنی Core Ultra 9 285K، در حالت کاملاً آنلاک و تحت تستهای استرس میتواند مصرفی در بازه 370 تا 400 وات داشته باشد.
بهاحتمال زیاد این میزان مصرف انرژی بالا تنها در تعداد محدودی از بارهای کاری مشاهده خواهد شد که پردازنده را به حداکثر توان خود میرسانند. پردازندههای Nova Lake با دو Compute Tile بیش از دو برابر هستههای Arrow Lake را در اختیار دارند؛ بنابراین رسیدن مصرف انرژی آنها به بیش از 700 وات منطقی به نظر میرسد. Kopite همچنین اشاره میکند که با توجه به تعداد هسته بالا، کش حجیم و TDP قابلتوجه بهتر است مدلهای دو Compute Tile بهعنوان یک راهکار HEDT به جای یک گزینه میناستریم در نظر گرفته شوند. این موضوع از آن جهت اهمیت دارد که روز گذشته Jaykihn نیز مقادیر اولیه TJMax پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S اینتل را گزارش کرده بود.
بر این اساس، سنسور حرارتی پردازندههای NVL-S در صورت فعال بودن Negative Temperature Reporting میتواند دماهایی در بازه منفی 64 درجه سانتیگراد تا 100 درجه سانتیگراد را گزارش دهد. مقدار TJMax قابلیت Offset ندارد و Thermal Throttling نیز غیرفعال نمیشود؛ موضوعی که نشان میدهد این تراشهها در دماهای بالاتری کار خواهند کرد و راهکارهای خنککننده قدرتمند میتوانند توان واقعی خود را به نمایش بگذارند. اندازه پکیج پردازندههای Nova Lake-S با Arrow Lake یکسان است؛ بنابراین خنککنندههای فعلی با آنها سازگار خواهند بود؛ اما برای دستیابی به خنککاری حرارتی مناسب، احتمالاً به Offsetهای جدید IHS نیاز خواهد بود.
هر Compute Tile با پیکربندی 8+16، مساحتی در حدود 94 میلیمتر مربع دارد؛ بنابراین دو Compute Tile مجموعاً حدود 190 میلیمتر مربع از فضای پکیج را اشغال میکنند. علاوه بر این، گزارش شده که برای هر کلاستر از هستههای P مبتنی بر Coyote Cove شامل 2 هسته P، مقدار 4 مگابایت کش L2 در نظر گرفته میشود. در نتیجه، در مدلهای دو Compute Tile با 16 هسته P، مجموع کش L2 به 32 مگابایت میرسد و در مدلهای Compute Tile تکی این مقدار 16 مگابایت خواهد بود.
در نهایت پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S اینتل بههمراه مادربردهای سری 900 برای عرضه در ادامه سال جاری میلادی برنامهریزی شدهاند و در نیمه دوم سال 2026 به رقابت مستقیم با پردازندههای Ryzen مبتنی بر معماری Zen 6 شرکت AMD خواهند رفت؛ محصولاتی که آنها نیز نوآوریهای معماری و پلتفرمی جدیدی ارائه میدهند. به این ترتیب رقابتی جذاب در نیمه دوم 2026 در حال شکلگیری است.
مقایسه Nova Lake-S و Arrow Lake-S
ویژگیNova Lake-SArrow Lake-Sحداکثر تعداد هسته5224حداکثر تعداد رشته5224حداکثر هستههای P168حداکثر هستههای E3216حداکثر هستههای LP-E40حداکثر کش (L2 + L3)160 تا 320 مگابایت76 مگابایتحداکثر کش bLLC144 تا 288 مگابایتنداردحافظه DDR5 (1DPC 1R)8000 MT/s7200 تا 6400 MT/sحداکثر خطوط PCIe 5.03624حداکثر خطوط PCIe 4.0164سوکتLGA 1954LGA 1851حداکثر TDP (PL1)125 تا 175 وات125 واتحداکثر مصرف انرژیحدود 700 وات در مدل دو Compute Tile؛ حدود 350 وات در مدل تک Compute Tileحدود 400 واتزمان عرضهنیمه دوم 2026نیمه اول 2026
اولین باشید که نظر می دهید