رفتن به نوشته‌ها

ابعاد CCD در Zen 6؛ افزایش 50 درصدی هسته و کش

گزارش‌ها نشان می‌دهند CCD معماری Zen 6 شرکت AMD مساحتی در حدود 76mm2 دارد؛ ابعادی که در مقایسه با Zen 5 کمی بزرگ‌تر به‌نظر می‌رسد، اما در عوض افزایش 50 درصدی تعداد هسته و حافظه کش را ارائه می‌دهد و بر پایه نود N2 شرکت TSMC تولید خواهد شد.

افزایش چگالی هسته در CCD معماری Zen 6 با نود N2 شرکت TSMC

CCD معماری Zen 6 شرکت AMD از نظر ابعاد کلی شباهت زیادی به نسل‌های قبلی Zen دارد، اما به لطف استفاده از نود پردازشی N2 شرکت TSMC، افزایش 50 درصدی تعداد هسته‌ها را در خود جای داده است. پردازنده‌های نسل بعدی Zen 6 قرار است در سال جاری معرفی شوند. با وجود اینکه تاکنون تنها اطلاعات محدودی از قابلیت‌های این تراشه‌ها منتشر شده، اکنون جزئیات مشخص‌تری درباره CCD آن‌ها در دسترس قرار گرفته است؛ بخشی که با فناوری نود پردازشی N2 یا 2 نانومتری TSMC تولید می‌شود.

اطلاعات فاش‌شده از سوی HXL و برنامه AMD برای نودهای پردازشی

این اطلاعات توسط HXL با شناسه 9550pro منتشر شده، فردی که اندازه دای CCDهای Zen را از نسل دوم Zen تا Zen 6 آینده به اشتراک گذاشته است. AMD پیش‌تر تأیید کرده بود پردازنده‌های EPYC Venice مجهز به CCDهای Zen 6، نخستین محصولاتی خواهند بود که با فناوری NanoSheet نود N2 شرکت TSMC به تولید می‌رسند.

استفاده گسترده از نود N2P در خانواده Zen 6

گزارش‌های بعدی نشان می‌دهند AMD قصد دارد در کل خانواده Zen 6 از نود پردازشی N2P شرکت TSMC استفاده کند؛ در حالی که بخش IOD بر پایه نود N3P توسعه می‌یابد. همچنین اشاره شده برخی محصولات رده‌پایین همچنان به نود N3P متکی خواهند بود.

مقایسه مشخصات CCD در نسل‌های مختلف Zen

  • Zen 2 CCD؛ 2×4 هسته؛ 2×16 مگابایت L3؛ TSMC N7؛ حدود 77mm2
  • Zen 3 CCD؛ 8 هسته؛ 32 مگابایت L3؛ TSMC N7؛ حدود 83mm2
  • Zen 4 CCD؛ 8 هسته؛ 32 مگابایت L3؛ TSMC N5؛ حدود 72mm2
  • Zen 5 CCD؛ 8 هسته؛ 32 مگابایت L3؛ TSMC N4؛ حدود 71mm2
  • Zen 6 CCD؛ 12 هسته؛ 48 مگابایت L3؛ TSMC N2؛ حدود 76mm2

بر اساس این گزارش، اندازه دای CCD در Zen 6 برابر با 76mm2 خواهد بود؛ رقمی که شباهت زیادی به Zen 5 و Zen 4 با ابعاد 71mm2 و 72mm2 دارد. این اختلاف تنها افزایشی در حدود 5 تا 7 درصد را نشان می‌دهد؛ افزایشی محدود که در مقابل ارتقای قابل‌توجه تعداد هسته و کش قرار می‌گیرد. هر CCD در Zen 6 شامل 12 هسته خواهد بود؛ در حالی که نسل قبل 8 هسته داشت و این هسته‌ها با 48 مگابایت کش L3 همراه می‌شوند؛ در مقایسه با 32 مگابایت در نسل پیشین. در مجموع، تعداد هسته و کش افزایشی 50 درصدی را تجربه می‌کند.

انتظارات از پردازنده‌های دسکتاپ AMD Ryzen مبتنی بر Zen 6

  • بهبود IPC دو رقمی
  • افزایش تعداد هسته و رشته؛ احتمالاً تا 24 هسته و 48 رشته
  • فرکانس کاری بالاتر به لطف نود پردازشی بهبودیافته
  • حافظه کش بیشتر؛ احتمالاً تا 48 مگابایت به ازای هر CCD
  • پشتیبانی از حداکثر 2 CCD و 1 IOD
  • پشتیبانی از سرعت‌های بالاتر حافظه DDR5
  • طراحی دوگانه IMC همراه با حفظ پیکربندی دو کاناله
  • محدوده TDP مشابه نسل‌های قبلی

نمایش توان واقعی نود N2 و برنامه‌های AMD برای آینده

این اطلاعات، چگالی بالای نود N2 شرکت TSMC را به‌خوبی نشان می‌دهد و مشخص می‌کند AMD چگونه از این فناوری برای افزایش تعداد هسته و کش استفاده می‌کند. نکته قابل‌توجه‌تر، نسخه Zen 6C از CCD است که با وجود ابعاد تقریبی 156mm2، تعداد 32 هسته و 128 مگابایت کش L3 را در هر CCD جای می‌دهد. این رقم تقریباً دو برابر اندازه دای Zen 6 استاندارد محسوب می‌شود؛ در حالی که تعداد هسته‌ها دو برابر و ظرفیت کش حدود 2.66 برابر افزایش یافته است.

نقش Zen 6 در بهبود عملکرد سرور، دسکتاپ و موبایل

به‌نظر می‌رسد AMD با معماری Zen 6 تمرکز ویژه‌ای بر افزایش تعداد هسته و کش دارد؛ رویکردی که نقش مهمی در ارتقای عملکرد پلتفرم‌های سروری، دسکتاپ و موبایل ایفا می‌کند. در کنار این موارد، انتظار می‌رود بهبود IPC، افزایش فرکانس کاری و پیشرفت‌های بیشتر به‌ویژه در زمینه X3D 3D V-Cache نیز اعمال شود؛ بخشی که احتمالاً به نسل سوم ارتقا پیدا می‌کند. نخستین پردازنده‌های Zen 6، از جمله EPYC Venice و خانواده Ryzen نسل جدید، در نیمه دوم سال جاری عرضه خواهند شد.

منتشر شده در دسته‌بندی نشده

اولین باشید که نظر می دهید

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *