رفتن به نوشته‌ها

قدرت‌نمایی اینتل در آریزونا؛ تولید انبوه ویفر با نود 18A و برتری بر TSMC

اینتل فاندری ظرفیت تولید بسیار گسترده‌ای در ایالات متحده دارد؛ ابعاد این مرکز از نظر توان خروجی و فضای زیربنایی از پردیس آریزونا TSMC فراتر می‌رود. یک تیم خبری از CNBC جهت بررسی عملیات Fab 52 متعلق به اینتل در آریزونا از این مکان بازدید کرد؛ جزئیات قابل توجهی درباره ظرفیت ویفر و نقشه‌های تولید آینده آشکار شد. بر اساس گزارش این تیم، Fab 52 تقریبا 10,000 ویفر در هفته تولید می‌کند که رقم نهایی آن از 40,000 ویفر در ماه فراتر می‌رود. این ویفرها با استفاده از نود 18A به عنوان پیشرفته‌ترین طراحی اینتل تولید می‌شوند؛ این طراحی نوآوری‌هایی نظیر شبکه برق‌رسانی از پشت و ترانزیستورهای Gate-all-around را در بر می‌گیرد.

مقایسه توان تولید و طراحی نودهای اینتل و TSMC

ظرفیت ساخت و طراحی نودهای اینتل در مقایسه با تاسیسات TSMC در آریزونا برتر ارزیابی می‌شود. TSMC در حال حاضر حدود 20,000 ویفر در ماه را با استفاده از نودهای قدیمی‌تر N5 و N4 که در رده 5 نانومتری قرار دارند؛ در فاز اول Fab 21 به تولید می‌رساند. اگرچه TSMC برای افزایش ظرفیت تولید ویفر و معرفی نودهای پیشرفته‌تر جهت توسعه Fab 21 برنامه‌هایی دارد؛ این فناوری‌های نوین عمدتا در تایوان متمرکز باقی می‌مانند. این رویکرد باعث می‌شود تولیدات TSMC مستقر در ایالات متحده چند نسل عقب‌تر قرار بگیرد. در مقابل، اینتل تعداد محدودی شریک تجاری خارجی برای استفاده از نودهای خود دارد؛ نود 18A اساسا برای محصولات داخلی اینتل مانند پردازنده Panther Lake و نسل‌های آینده طراحی شده است.

چالش‌های بازدهی و تجهیزات پیشرفته EUV در مرکز Intel Fab 52

با وجود تولید ویفر بیشتر نسبت به TSMC، بازدهی فعلی اینتل در سطح پایین‌تری نسبت به TSMC قرار می‌گیرد که منجر به کاهش مقدار سیلیکون قابل استفاده در این ویفرها می‌شود. طراحی Panther Lake در ابتدای مسیر بهبود منحنی بازدهی خود قرار دارد؛ میزان بازدهی در نود 18A هر ماه حدود 7 درصد رشد را تجربه می‌کند. تاسیسات Fab 52 هم‌اکنون حداقل یکی از پیشرفته‌ترین سیستم‌های Low-NA EUV شرکت ASML یعنی مدل NXE:3800E را در اختیار دارد. این سیستم از قطعات ارتقا یافته‌ای نظیر جابه‌جا کننده‌های بهینه ویفر، استیج‌های سریع‌تر و منابع نوری پیشرفته برگرفته از ابزارهای نسل بعد High-NA بهره می‌برد. این تجهیزات امکان دستیابی به نرخ تولید 220 ویفر در ساعت را فراهم می‌آورند. سه اسکنر NXE:3600D با توان پردازش 160 ویفر در ساعت، در کنار این سیستم پرچم‌دار فعالیت می‌کنند. در مجموع انتظار می‌رود عملیات اینتل در آریزونا حداقل 15 اسکنر EUV را در خود جای دهد.

منتشر شده در دسته‌بندی نشده

اولین باشید که نظر می دهید

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *