به نظر می‌رسد که اطلاعات مربوط به پردازنده‌های Ryzen Dual-X3D شرکت AMD و تراشه‌های Nova Lake Dual-BLLC کمپانی اینتل تقریباً به صورت همزمان فاش شده است. بر اساس گزارش‌های منتشر شده، کمپانی اینتل در حال برنامه‌ریزی برای طراحی و عرضه پردازنده‌های مرکزی جدیدی است که از دو حافظه کش بزرگ پشتیبانی خواهند کرد. در ادامه بیشتر به این موضوع خواهیم پرداخت، پس اگر در این رابطه کنجکاو هستید با ما همراه باشید.
همانطور که ممکن است بدانید، هر دو تولیدکننده پردازنده قصد دارند ظرفیت حافظه کش را در پردازنده‌های دسکتاپ خود افزایش دهند. Panzierlied در این رابطه منابع موثقی دارد، علاوه بر آن در گذشته پیش از اینکه کارت گرافیک‌های سری RTX 50 شرکت انویدیا به بازار عرضه شوند، اطلاعات دقیقی را درمورد آن‌ها افشا کرده بود. در یکی از پست‌هایی که به تازگی در پلتفرم Chiphell به اشتراک گذاشته شده، ادعا می‌شود که به محض افشا اطلاعات جدید درباره تراشه‌های نسل بعدی کمپانی اینتل، جزئیاتی در رابطه با برنامه‌های شرکت AMD نیز منتشر شده است.
پردازنده‌های AMD Ryzen Dual-X3D و Nova Lake Dual-BLLC اینتل
می‌توان تأیید کرد که به تازگی آپدیت‌هایی در رابطه با نقشه راه پردازنده‌های شرکت اینتل منتشر شده است. این شرکت یک پردازنده جدید با پشتیبانی از دو BLLC (حافظه کش بزرگ سطح آخر) را به سبد محصولات خود اضافه خواهد کرد، که اساساً نسخه اختصاصی کمپانی اینتل از تراشه‌های 3D V-Cache محسوب می‌شود. پیش از این، شایعه شده بود که تنها از یک طراحی BLLC استفاده خواهد شد که به معنای افزایش حافظه کش به بیش از 140 مگابایت بود. بر اساس گزارش‌های منتشر شده، با این پیکربندی جدید ظرفیت حافظه کش از 200 مگابایت عبور خواهد کرد. با این وجود منابع نشان می‌دهند که احتمال دارد این موضوع در آینده تغییر کند، زیرا این‌ها اطلاعات اولیه هستند و نمی‌توان کاملا به آن‌ها اعتماد کرد.
کاربر Chiphell این خبر را به اطلاعات افشا شده جدید در رابطه با پردازنده‌های Ryzen مرتبط می‌کند و می‌گوید که ممکن است شرکت AMD عمداً برنامه‌های خود برای ساخت یک پردازنده Dual-X3D را مدت‌ها قبل از اینکه کمپانی اینتل تراشه‌های سری Nova Lake خود را به بازار عرضه کند، فاش کرده باشد. همانطور که ممکن است بدانید، انتظار نمی‌رود که پردازنده‌های سری Nova Lake تا اواخر سال 2026 به بازار عرضه شوند، این در حالی است که گفته می‌شود تراشه دوگانه X3D جدید شرکت AMD بر پایه معماری هسته‌ای Zen 5 خواهد بود. ناگفته نماند که کمپانی AMD پیش از این یک چیپلت Zen5-X3D را به کار گرفته بود، با این تفاصیل فناوری ساخت چنین پردازنده‌ای برای آن‌ها فراهم است.
اهمیت و چالش‌های ساخت پردازنده‌هایی با حافظه کش بزرگتر
از سوی دیگر، توسعه دهنده پروژه هیدرا (Project Hydra) ادعا می‌کند که نگرانی اصلی شرکت AMD نه هزینه، بلکه مشکلات احتمالی مربوط به عملکرد تراشه بوده است. عدم تقارن در حافظه کش ناهمگن می‌تواند در صورت عدم مدیریت صحیح، منجر به کاهش عملکرد شود. با این حال، با افزایش گرایش به هوش مصنوعی و مدل‌های زبان بزرگ که به حافظه کش بیشتری نیاز دارند، پیشبرد چنین برنامه‌هایی اکنون منطقی به نظر می‌رسند.
در ژانویه 2025، شرکت AMD اظهار داشت که توسعه چنین پردازنده‌ای از نظر اقتصادی مقرون‌به‌صرفه نیست. اکنون می‌توانیم بگوییم که ساخت چنین پردازنده‌ای کاملا منطقی است، زیرا استنتاج شتاب یافته مدل‌های زبان بزرگ باعث افزایش عملکرد خواهد شد.
_ منتشر شده از سوی 1usmus (@1usmus) در تاریخ 4 آگوست 2025
البته باید بدانید که تا لحظه نگارش این خبر نه طرح‌های دوگانه X3D و نه طرح‌های دوگانه BLLC به طور رسمی از سوی کمپانی‌های تولیدکننده تأیید نشده‌اند و تمام آنچه گفته شد فقط بر اساس شایعات اولیه است. با این وجود، به نظر می‌رسد شرکت AMD ممکن است به عرضه چنین محصولی نزدیک‌تر باشد، به ویژه با در نظر گرفتن اینکه رسانه‌ها در ماه ژانویه آشکارا در مورد این پردازنده سؤال‌هایی را مطرح می‌کردند.