انتظار میرود پردازندههای کلاینت آینده AMD با معماری Zen 6 همانند نسلهای پیشین خود عرضه مدلهای انتخابی مجهز به 3D V-Cache را ادامه دهند. با این حال احتمال دارد این پردازندههای جدید در مقایسه با مدلهای فعلی Zen 5 از خانواده Granite Ridge ظرفیت حافظه کش بسیار بالاتری داشته باشند.
طبق گفتههای HXL در شبکه اجتماعی X، نسخه دارای یک CCD شامل 144 مگابایت حافظه 3D V-Cache خواهد بود در حالی که پیکربندی مجهز به دو CCD از 288 مگابایت حافظه کش بهره میبرد. این موضوع نشان میدهد AMD طراحی آشنای پردازنده خود شامل یک دای I/O کلاینت و دو CCD مجزا را حفظ میکند که هر کدام از ظرفیت کش افزایشیافته سود میبرند.
شباهت استراتژی حافظه کش AMD و اینتل در نسلهای جدید
این رویکرد به پردازندههای آینده Nova Lake شرکت اینتل شباهت زیادی دارد که قرار است از طریق کش سطح آخر بزرگ (bLLC) افزایش قابلتوجهی در ظرفیت حافظه کش تجربه کنند. شایعات نشان میدهند این مدلها برای نسخههای دارای یک دای محاسباتی ظرفیت 144 مگابایت را ارائه میدهند. همچنین نسخههای مجهز به دو دای محاسباتی از ظرفیت 288 مگابایت برخوردار میشوند. اینتل اکنون از bLLC در پردازندههای سرور Clearwater Forest خود به عنوان یک پل ارتباطی غیرفعال استفاده میکند که کش محلی را زیر تایلهای فعال ادغام میکند. گنجاندن این فناوری در تراشههای استاندارد گیمینگ میتواند عملکرد را به شکل چشمگیری بهبود بخشد. این اقدام آنها را به رقبای قدرتمندی برای خانواده پردازندههای Zen 6 آینده تبدیل میکند.
جزئیات فنی نودهای تولیدی و دستورالعملهای جدید Zen 6
شرکت AMD برای Zen 6 قصد دارد CCD پردازنده را بر پایه نود 2 نانومتری مدل N2P شرکت TSMC قرار دهد. این شرکت cIOD را روی نود 3 نانومتر مدل N3P میسازد. علاوه بر این، ظرفیت کش افزایشیافته با مجموعهای از دستورالعملهای پیشرفته x86-64 مانند AVX512_BMM، AVX512_FP16، AVX_NE_CONVERT، AVX_IFMA و AVX_VNNI_INT8 تکمیل میشود. این موضوع از آن جهت اهمیت دارد که محاسبات 16 بیتی AVX-512 اکنون روی پردازندههای دسکتاپ مصرفکننده امکانپذیر میشود. چنین قابلیتی در کنار یک استخر حافظه سریع، افزایش عملکرد مضاعفی را فراهم میآورد.
اولین باشید که نظر می دهید