به نظر می‌رسد که شرکت اینتل برای دستیابی به چشم‌انداز بلندپروازانه خود در بخش ریخته‌گری (Intel Foundry) در مسیر درستی قرار دارد، زیرا این کمپانی موفق شده است توجه چندین شرکت آمریکایی که مشتری تراشه‌های تولید شده در تاسیسات TSMC در آریزونا بوده‌اند را، جلب کنند. گزارش‌های منتشر شده نشان می‌دهند که احتمالا کمپانی‌هایی مانند مایکروسافت، تسلا، کوالکام و انویدیا مشتریان فناوری بسته‌بندی پیشرفته اینتل خواهند بود.
نقش اینتل در زنجیره تامین
برای کسانی که اطلاع ندارند باید گفت که ایالات متحده در تلاش است تا یک زنجیره تأمین مستقل داخلی بسازد که شامل تمام مراحل تولید، از جمله تحقیق و توسعه تراشه‌های نیمه‌هادی، تولید انبوه و بسته‌بندی پیشرفته خواهد بود. این کشور در تولید فرآیندهای داخلی موفق بوده است؛ با این وجود، در حال حاضر گزینه‌های کمی برای بسته‌بندی دارد. اگر بگوییم که در میان تمام شرکت‌های فعال در صنعت تراشه ایالات متحده، اینتل وسیع‌ترین و پیشرفته‌ترین سبد بسته‌بندی را دارد، اشتباه نکرده‌ایم. با این وجود، درآمد ریخته‌گری اینتل 1000 برابر کمتر از TSMC بوده است. بر اساس گزارش‌های منتشر شده، شرکت‌هایی مانند تسلا، برادکام و مایکروسافت تمایل خود را برای استفاده از فناوری‌های جدید کمپانی اینتل، از جمله گره‌های فرآیند 18A و 14A، نشان داده‌اند.
در واقع در این گزارش به یکی از دلایل تلاش اینتل برای استخدام دکتر وی-جن لو، مدیر اجرایی سابق TSMC، اشاره شده است. در حال حاضر شرکت‌های آمریکایی که کارخانه ندارند، مایل هستند تراشه‌های نیمه‌هادی مورد نیاز خود را از تأسیسات TSMC واقع در آریزونا تهیه کنند و سپس از Intel Foundry یا حتی Amkor برای مراحل نهایی بسته‌بندی کمک بگیرند. در این زنجیره تأمین خاص، نقش اینتل به عنوان یک «کارخانه بسته‌بندی» تکامل خواهد یافت تا زمانی که این شرکت بستری مناسب برای تبدیل شدن به یک ریخته‌گری جهانی و جذب مشتریان خارجی، ایجاد کند. به عبارتی دیگر اینتل در کوتاه‌مدت یک منبع درآمد جدید برای بخش ریخته‌گری خود پیدا کرده است.
مشتریان TSMC از فناوری بسته‌بندی پیشرفته اینتل استفاده می‌کنند
دکتر وی-جن لو از TSMC به خوبی با نیازهای مشتریان آمریکایی در زمینه بسته‌بندی پیشرفته آشنا است. از این رو، استخدام او باعث می‌شود فناوری بسته‌بندی اینتل در حد استانداردهای مشتریان TSMC باشد. تمام مشتریان آمریکایی تاسیسات TSMC در آریزونا، از جمله انویدیا، AMD و اپل، در نهایت تحت پوشش خدمات بسته‌بندی اینتل قرار می‌گیرند. این موضوع باعث می‌شود که ریخته‌گری اینتل توجه مشتریان خارجی را به خود جلب کند و در درازمدت راه را برای پذیرش تراشه‌های نیمه‌هادی این کمپانی هموار خواهد کرد.
پیش از این گزارش‌هایی در رابطه با استخدام متخصصان در زمینه فناوری‌های بسته‌بندی Intel’s EMIB و Foveros توسط کوالکام و اپل منتشر شده بود. در حال حاضر، شرکت‌هایی مانند انویدیا مجبورند ویفرهای تولید شده در تاسیسات آریزونا را برای بسته‌بندی به تایوان ارسال کنند. این امر نه‌تنها باعث افزایش هزینه‌ها می‌شود بلکه زمان دسترسی به محصول نهایی را بسیار طولانی‌تر خواهد کرد. با ورود اینتل به این حوزه، شرکت‌ها به تراشه‌های نیمه‌هادی و فناوری بسته‌بندی پیشرفته در آریزونا دسترسی پیدا خواهند کرد.
این یکی از راه‌هایی است که انتظار می‌رود شرکت‌های اینتل و TSMC در ایالات متحده با هم همکاری کنند، زیرا این موقعیت به نفع هر دو کمپانی خواهد بود. همانطور که ممکن است بدانید، کمپانی تایوانی TSMC قصد دارد امکانات بسته‌بندی پیشرفته خود را به آمریکا بیاورد، اما این فرآیند چندین سال طول خواهد کشید. به همین دلیل این شرکت با کمپانی‌هایی مانند اینتل و Amkor همکاری خواهد کرد تا اطمینان حاصل کند که مشتریان آمریکایی از یک زنجیره تأمین قوی در داخل کشور برخوردار هستند.
اولین باشید که نظر می دهید