به نظر می‌رسد که تراشه A20 اپل با فناوری جدید TSMC و بسته‌بندی WMCM، تنوع بی‌سابقه‌ای در عملکرد آیفون‌های 2026 ایجاد می‌کند و امکان ترکیب‌های متفاوت CPU، GPU و موتور عصبی را فراهم می‌سازد.
با توجه به شایعات قبلی، تراشه A20 اپل که برای سری آیفون 18 طراحی شده، با استفاده از فرآیند پیشرفته 2 نانومتری TSMC، تا 15 درصد عملکرد بهتری نسبت به تراشه A19 ارائه خواهد داد، در حالی که مصرف انرژی آن یکسان باقی می‌ماند.
تغییر در شیوه تولید تراشه‌های اپل توسط شرکت TSMC می‌تواند منجر به ایجاد تنوع بیشتر در عملکرد مدل‌های آیفون 18 شود. این تغییر با استفاده از ترکیب‌های متفاوتی از CPU، GPU و موتور عصبی (Neural Engine) امکان‌پذیر خواهد بود.
یکی از چالش‌های تولید تراشه این است که تولیدکنندگان معمولاً به دلیل هزینه و دشواری طراحی، محدود به تعداد کمی طراحی خاص می‌شوند. اما با استفاده از یک روش جدید، TSMC می‌تواند انعطاف‌پذیری بسیار بیشتری در اختیار اپل قرار دهد.
طبق اعلام تحلیلگر «مینگ چی کو» در روز سه‌شنبه، شرکت Eternal Materials به عنوان تأمین‌کننده مواد بسته‌بندی پیشرفته برای TSMC معرفی شده است. این شرکت تنها تأمین‌کننده ترکیب قالب‌گیری مایع (LMC) و مواد پرکننده قالب (MUF) خواهد بود که برای کپسوله‌کردن تراشه‌های نسل آیفون و مک سال 2026 اپل استفاده می‌شوند.
سفارش اپل به Eternal در واقع تأیید ادعایی است که در اکتبر 2024 مطرح شده بود؛ مبنی بر این‌که TSMC قصد دارد با استفاده از یک روش جدید، تراشه‌های اپل را با انعطاف‌پذیری بیشتری تولید کند.
مینگ چی کو سابقه بسیار خوبی در پیش‌بینی‌های مرتبط با اپل دارد و بررسی دقیق زنجیره تأمین، نقطه قوت تحلیل‌های او به‌شمار می‌رود.
از InFO تا WMCM
بسته‌بندی تراشه به معنای نحوه قرارگیری قالب تراشه و همچنین کپسوله‌کردن آن است. این فرآیند همچنین تراشه را برای برقراری ارتباط با سایر قطعات روی برد مدار آماده می‌کند، مانند اجزای موجود در آیفون.
روش فعلی یعنی InFO (Integrated Fan-Out) استفاده می‌شود زیرا قطعات غیراصلی CPU اپل درون پکیج تراشه یکپارچه می‌شوند. به این معنا که حافظه مستقیماً داخل پکیج تراشه قرار می‌گیرد و به‌جای یک قطعه خارجی، باعث بهبود کلی عملکرد حافظه می‌شود.
این روش به خوبی کار می‌کند زیرا اپل از یک قالب واحد شامل CPU، GPU و موتور عصبی و همچنین پیکربندی‌های محدود حافظه استفاده می‌کند. در مقابل، WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module) یک روش بسته‌بندی متفاوت است که برای پیکربندی‌های متنوع‌تر مناسب‌تر خواهد بود.
WMCM می‌تواند چندین قالب تراشه را در یک پکیج ترکیب کند، به شکلی که هنوز برای استفاده اپل کوچک و کاربردی باشد. با این روش، اپل قادر خواهد بود CPU، GPU و موتور عصبی را به صورت جداگانه تولید و ترکیب کند و تنوع بیشتری در پیکربندی تراشه‌ها به‌وجود آورد.
برای مثال، ممکن است یک CPU، GPU و موتور عصبی خاص برای تراشه‌های مورداستفاده در آیفون‌های سری پرو انتخاب شود، اما برای یک تراشه سری M، GPU با هسته‌های بیشتر جایگزین شود. همچنین اپل می‌تواند تفاوت بیشتری بین تراشه های A20 و A20 پرو ایجاد کند؛ به این صورت که در یک مدل از قالب‌های قدرتمندتر در پکیج استفاده کند و در مدل دیگر از مجموعه‌ای متفاوت، در حالی که CPU یکسان باقی بماند.